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常见问题
  • [2020-01-02 15:28]黄光0805贴片LED防潮等级说明

    举例0805黄光贴片LED:17-215UYC/S530-A2/TR8,在EVERLIGHT包装上就有注明防潮等级“MSL-2”a. 二级防潮要求:工厂环境≤30℃/60%RH, led最低使用寿命为1年。如果使用部分批次,剩余的LED包装必须在开袋后一小时内用完或放置在受控湿度条件下,否则LED的保修将立即失效b. 三级防潮要求:工厂环境≤30℃/60%RH, led最低使用寿命为168小时。如果使用部分批次...

  • [2019-11-28 15:39]蓝光LED需要防范被静电击穿

    针对双电极(P/N极在芯片同一个表面上)芯片本身抗静电能力一般在ESDHBM:150V,这种抗静电能力偏小的LED,如果需要其抗静电能力提升,LED封装业界一般采用并联基纳二极管的方式,利用反向并联的基纳二极管释放LED芯片上累计的静电,故而保护LED免受静电破坏下图为静电破坏后的LED,其发光区域变小致使LED亮度变低逐渐不发光了 以上的放大图示,就是我们客人最新发...

  • [2019-08-28 15:05]12-21GHC侧发光贴片LED的两种不同的编带方式

    12-21/GHC-YR2S2/2C的侧发光绿色LED编带方式如下图:12-21/GHC-YR2S2/2D的侧发光绿色LED编带方式如下图:12-21/GHC-YR2S2/2C和12-21/GHC-YR2S2/2D是同一规格特性的翠绿光侧发光贴片LED的两种不同的编带方式,C类的LED负极朝向编带圆孔,D类的LED正极朝向编带圆孔,LED胶体方向一致为什么需要这样不同的两种方式呢,源于PCB电路设计者将LED极性设计方式不同,LED开发...

  • [2019-08-15 10:50]SMT制程刷锡膏的厚度应该是多少?

    我们在销售过程中,有遇到客人在SMT贴完LED后的测试发现LED灯不亮,细致分析发现是LED胶体与PCB剥离而OPEN破坏LED结构所致,但为何会这样呢? 首先,我们举例说明PCB类的贴片LED结构,是将LED芯片固定在PCB上,然后打线,在采用压模方式将环氧树脂覆盖芯片与打线的结构,图示如下:无论如何,环氧树脂是物理方式热压在PCB板上,不像金属焊接一样熔合在一起,所以,PC...

  • [2019-07-31 16:53]17-21SYGC/S530-E2/TR8黄绿光0805贴片LED光色偏黄

    绿色光LED分类较多,通常为翠绿光、草绿色光、标准绿光、纯绿光、黄绿色光等,市面上常见到的是翠绿色光LED、黄绿色光LED,人们常常按如下波长来区分:翠绿光:波长520~540nm,亮度非常高,价格也高草绿色光:波长550nm,市场少有大批量产,亮度值低,早期的二元芯片有稍多产出标准绿光或纯绿光:波长555nm,市场少有大批量产,亮度值低,早期的二元芯片有稍多产出淡...

  • [2019-05-23 16:22]LED电子元件虚焊原因简要说明

    LED电子元件的电极上锡厚度达1/2以上焊盘且焊锡包裹连接完好,视为上锡OK,其余焊锡问题一般为:少锡、多锡、球锡、尾锡(毛刺)、连锡、锡珠、偏移、露铜、假焊等等 虚焊:一般是指元件上锡与元件之间有空隙或连接不佳(有时表现为上锡太少或锡连接焊垫太少),具体的定义,各厂家内部也有具体定义,下图为虚焊现象之一首先,LED光电元件在SMT制程当中发生虚焊问题...

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